氣氛壓力燒結爐的主要參數一般為2000℃和10MPa壓力以下，由于其壓力較低導致設備結構形式與HIP相比差異較大，成本較低，因而在局部領域獲得了廣泛的應用，主要應用于硬質合金、高比重合金、氮化硅、氧化鋁、氮化硼、碳碳復合材料等多種高新技術材料領域。該設備可作常壓（或真空）燒結、氣氛壓力燒結和反應燒結。

氣氛壓力燒結爐按照安裝方式可分為立式和和臥式，按照大小可分為實驗室型、工程型，能夠根據用戶特定需求進行專門設計制造。氣氛壓力燒結爐主要由主機系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)、真空壓力系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)等構成。

產品規(guī)格：立式：熱區(qū)直徑Φ100~1000mm，熱區(qū)高度150~1500mm，壓力10MPa。

臥式：截面尺寸□300~800mm，熱區(qū)長度600~2500mm，壓力10MPa。